ETD-T60-TB
IntelとAMDの最新ソケットに対応したトップフロータイプのCPUクーラー 特許取得のVGFとAPP技術、フラップ形状の独自フィンとニッケルコーティングを採用 TDP200W+対応、熱抵抗0.12℃/Wで高い冷却性能を [...]
空冷CPUクーラー
ETD-T60-VD
IntelとAMDの最新ソケットに対応したトップフロータイプのCPUクーラー 特許取得のVGFとAPP技術、フラップ形状の独自フィンとニッケルコーティングを採用 TDP200W+対応、熱抵抗0.12℃/Wで高い冷却性能を [...]
ETS-T40-TA
Intel LGA2011＆AMD AM3+/FM1に対応したハイパフォーマンスCPUクーラー 特許取得のVGFとSEF技術、ヒートパイプ＆フィンにニッケルコーティングを採用 TDP200W+対応、熱抵抗性能0.09℃/ [...]
ETS-T40-TB
Intel LGA2011＆AMD AM3+/FM1に対応したハイパフォーマンスCPUクーラー 特許取得のVGFとSEF技術、フラップ形状の独自フィンとダイレクトタッチ方式を採用 TDP200W+対応、熱抵抗性能0.09 [...]
ETS-T40-VD
Intel LGA2011＆AMD AM3+/FM1に対応したハイパフォーマンスCPUクーラー 特許取得のVGFとSEF技術、フラップ形状の独自フィンとダイレクトタッチ方式を採用 TDP200W+対応、熱抵抗性能0.09 [...]
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