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TR3X3G1600C8D

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Core i7、X58環境でトリプルチャンネル動作検証済み！XMP対応！
DDR3メモリDOMINATORシリーズ TR3X3G1600C8D発売
容量3GB(1GB×3枚セット）、CL=8-8-8-24、DDR3-1600MHz

DOMINATORシリーズ TR3X3G1600C8Dは、Intel XMP（Extreme Memory Profile）に対応するPC3-12800(DDR3-1600MHz)規格のデスクトップ用240Pin DDR3メモリです。トリプルチャンネル動作に最適な1GBメモリの3枚セットです。Corei7 CPU+X58マザーボードによる動作検証を行っています。安心してご利用いただけます。

DOMINATORモジュールは、厳密なテストとスクリーニングを実施し、最適なものだけを選定したメモリモジュールです。選別されたチップは高い信頼性能をもちます。また各機器との相互運用性や各ICの高周波性能、低レイテンシ性能のテストを徹底的に行い、厳しい基準をクリアしています。

放熱を最大化すると同時に信頼性を向上させるCorsair Memory独自の冷却技術DHX（DualPath Heat Exchange）を搭載しています。DHXは伝導と対流という 2 つの熱消散経路で従来では難しかったプリント板(PCB)内の冷却※を実現しています。2つの熱消散経路とは、プリント板のグラウンド層に銅を採用しプリント板内の熱をアルミニウムヒートシンクへ伝導させる伝導熱消散経路と、4つのアルミニウムヒートシンクによる対流熱消散経路です。

※標準のチップパッケージ方式ボールグリッドアレイ(BGA)では、グリッドとして編成されたはんだボールの端子が回路基板に接続するリードとなり、チップから生成される熱の50％がプリント板へ伝導されます。そして従来のヒートシンクは、チップの前面にしか取り付けられないため、チップの背面から生じる熱を除去することができませんでした。Corsair Memory独自の冷却技術DHXは、この問題を解決しています。

簡単に安定したオーバークロックを行える機能として、インテルが独自に仕様を策定したXMP（Extreme Memory Profile）規格に対応しています。対応マザーボードにて、簡単に安定したオーバークロックを行うことができます。

型番はTR3X3G1600C8D。容量は1GBが3枚で3GB。メモリ規格はPC3-12800(DDR3-1600MHz)、デスクトップ用 240Pin DIMMメモリ。転送クロックは1600MHz。CASレイテンシはCL=8-8-8-24。ヒートスプレッタを搭載。サイズは53×133mm。永久保証が提供されます。RoHS適合した環境にやさしい製品です。

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TR3X3G1600C8D　製品特徴

	Corei7検証済PC3-12800(DDR3-1600MHz)XMSシリーズ TR3X3G1600C8Dは、PC3-12800(DDR3-1600MHz)規格のデスクトップ用240Pin DDR3メモリです。トリプルチャンネル動作に最適な1GBメモリの3枚セットです。Corei7 CPU+X58マザーボードによる動作検証を行っています。安心してご利用いただけます。
	オーバークロック性能を実現したDOMINATOR厳密なテストとスクリーニングを実施し、最適なものだけを選定したメモリモジュールです。選別されたチップは高いオーバークロック耐性をもちます。また各機器との相互運用性や各ICの高周波性能、低レイテンシ性能のテストを徹底的に行い、厳しい基準をクリアしています。高い信頼性と最高のオーバークロック性能を提供いたします。
	放熱を最大化する独自の冷却技術DHXDHX（Dual-Path Heat Exchange）は、放熱を最大化すると同時に信頼性を向上させるCorsair独自の冷却技術です。メモリモジュールから熱を効果的に除去するために伝導と対流という 2 つの熱消散経路を利用しています。
	プリント板も冷却する優れた伝導熱消散効率の良い伝導熱消散経路を構築するために、特別なプリント板(PCB)を採用しています。プリント板(PCB)のグラウンド層に銅を採用することにより、プリント板内の熱を内側のアルミニウムヒートシンクへ伝導させ効率よく消散いたします。この熱消散経路は非常に効果的に、チップの背面から生じる熱を除去いたします。
	4枚のアルミヒートシンクで対流熱消散効果的な対流熱消散経路を構築するために、4つのアルミニウムヒートシンクを採用しています。外側の2つのヒートシンクはチップ表面に設置され、内側の2 つのヒートシンクはプリント板(PCB)に設置されています。接触面と放熱面をコントロールすることにより、効果的な対流熱消散経路を実現しています。削り出しのアルミニウムヒートシンクも特徴です。
	オーバークロック機能 XMP対応XMP（Extreme Memory Profile）は、インテルが独自に仕様を策定した規格です。SPDを拡張し自動的にメモリのオーバークロックを行なう機能です。XMP対応マザーボードにて、簡単に安定したオーバークロックを行うことができます。
	Corsair Memory永久保証Corsair Memory社のDRAMメモリモジュール製品には、すべて永久保証が適用されます。Corsair Memory製品は、製品寿命の続く限り、または保証の及ぶ限り、意図されている運用環境でそれぞれのデータシートで指定されているとおりに動作することが保証されます。

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TR3X3G1600C8D　製品詳細

型番	TR3X3G1600C8D
容量	3GB（1GB×3枚セット）
規格	PC3-12800(DDR3-1600MHz)
種類	240Pin DDR3-SDRAM Unbuffered DIMM
転送クロック	1600MHz
サイズ	基板サイズ：39×133 mm 全体サイズ：53×133mm
レイテンシ	8-8-8-24
EPP	--
XMP	XMP 8-8-8-24 values at 1600MHz
トリプルチャンネル	対応
RoHS	適合
ヒートシンク	DHX搭載
保証	永久保証
動作検証ボード	Core i7 Motherboard Cross Reference 検証PDFリスト ○ Asus P6T Deluxe ○ Asus Rampage II Extreme ○ Foxconn Bloodrage ○ Foxconn Renaissance ○ Gigabyte GA-EX58-Extreme ○ Gigabyte GA-EX58-UD5 ○ Intel X58SO ○ MSI Eclipse ※2008年11月時点

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TR3X3G1600C8D　発売詳細

発売日	2008年11月29日
型番	TR3X3G1600C8D
店頭予想価格	22.000円前後
高解像度	http://www.links.co.jp/items/high_TR3X6G1600C8D.jpg
製品情報PDF（英語）	http://www.corsair.com/_datasheets/TR3X3G1600C8D.pdf
プレスリリースPDF	http://www.links.co.jp/items/tr3x3g1600c8d.pdf
メーカ製品情報	http://www.corsair.com/corei7/default.aspx