CMT16GX4M2K3600C16

  • 16GB(8GB×2) 3600MHz DDR4 RGB DRAM
  • 288pin (PC4-28800) CL=16-18-18-36 1.5V
  • 12個の超高輝度、超小型CAPELLIX RGB LED搭載
  • インテリジェントコントロールシステム iCUE対応
  • 選別された最高水準のICチップとカスタムPCB設計
  • 独自の冷却技術DHX Cooling Technology
  • 冷却性能を高めたアルマイトヒートスプレッダ搭載
  • CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB CMT16GX4M2K3600C16

CMT16GX4M2K3600C16 製品特徴

16GB(8GB×2) 3600MHz DDR4 RGB DRAM

CMT16GX4M2K3600C16は、PC4-28800 (DDR4 3600MHz)規格のデスクトップ用288Pin、16GB(8GB×2) のDDR4 RGB DRAMです。アドレッサブル制御に対応した12個の超高輝度、超小型CAPELLIX RGB LEDを搭載、インテリジェントコントロールシステム「iCUE」によりダイナミックなRGBイルミネーション制御のほか、リアルタイムの動作温度および周波数のモニタリングに対応します。選別された最高水準のICチップとカスタムPCB設計は、高クロックかつ低レイテンシでありながら優れた安定性と圧倒的なオーバークロック性能を発揮します。


12個の超高輝度、超小型CAPELLIX RGB LED搭載

わずか0.2 mm³の体積でPCBに直接実装された「CAPELLIX RGB LED」を搭載しています。従来のSMDタイプのモジュールと比較して92%の小型化、40%の省電力化、60%の高輝度化、35%の長寿命化を実現した革新的なLEDソリューションです。DOMINATOR PLATINUM RGBに実装された12個のCAPELLIX RGB LEDはアドレッサブル制御に対応、CORSAIR iCUEによるダイナミックなRGBイルミネーションを実現します。


インテリジェントコントロールシステム iCUE対応

インテリジェントコントロールシステム「iCUE」によって、ダイナミックなRGBイルミネーション制御のほか、リアルタイムの動作温度および周波数のモニタリングに対応、互換性のあるCORSAIRハードウェアを一括管理して同調ライティングを実現します。

CORSAIR iCUE


選別された最高水準のICチップとカスタムPCB設計

厳密なテストとスクリーニングを実施、厳しい基準をクリアした最高水準のICチップを選別しています。各機器との相互運用性や各ICチップの高周波性能、低レイテンシ性能のテストにより高速性と安定、高い信頼性を実現、選別されたメモリは高クロックでありながら低レイテンシで動作、圧倒的なオーバークロック耐性を提供します。


独自の冷却技術DHX Cooling Technology

特許を取得したDHX(Dual-Path Heat Exchange)Cooling Technologyを搭載しています。PCBのグラウンド層に銅を採用することでICチップの発熱をヒートシンクへ伝導、PCB基板とICチップの双方から放熱することで高い冷却性能を発揮するCORSAIR独自の冷却技術です。モジュールから熱を効果的に除去するために伝導と対流という2つの熱消散経路を利用しています。


冷却性能を高めたアルマイトヒートスプレッダ搭載

精密なダイカスト製法とアルマイト処理を施した特殊ヒートスプレッダを搭載しています。高純度アルミニウムは優れた熱放散性能を誇り、モジュールから発生する熱を効果的に放熱させ、連続した高負荷環境下でも安定したパフォーマンスを発揮します。


intel
システムのパフォーマンスを引き出す インテル® XMP 2.0サポート

SPDを拡張し自動的にメモリのオーバークロックを行なう、インテル® エクストリーム・メモリー・プロファイル (インテル® XMP) に準拠しています。XMP対応マザーボードと組み合わせることで、より簡単に安定したオーバークロックが可能でシステムのパフォーマンスを引き出すことができます。

 

CMT16GX4M2K3600C16 スペック
型番 CMT16GX4M2K3600C16
JAN 0840006607328
規格 PC4-28800 (DDR4 3600MHz)
種類 288Pin DDR4-SDRAM Unbuffered DIMM
容量 16GB (8GB×2)
転送クロック 3600MHz
レイテンシ 16-18-18-36
定格電圧 1.5V
LED アドレッサブルRGB
iCUE 対応
XMP Intel XMP 2.0
ヒートシンク Anodized Aluminum
本体サイズ 135 x 8 x 56 mm (L x W x H)
本体重量 0.189 kg (2 pcs)
パッケージサイズ 159 x 17 x 164 mm (L x W x H)
パッケージ重量 0.244 kg
保証 永久保証

※機能改善等の理由から、予告なく機能や仕様が変更される可能性があります。あらかじめご了承ください。

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