2026年4月3日 お知らせ

Japan IT Week 春2026「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」へミニPCブランド出展

株式会社リンクスインターナショナル(本社：東京都千代田区、代表取締役：川島義之)は、2026年4月8日～10日に東京ビックサイトで開催されるJapan IT Week 春2026「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」へ出展いたします。

-20℃から60℃まで動作する産業向けミニPCを始め、最新のAI CPUを搭載したハイエンドモデルやスマホよりコンパクトな超小型PCなど、様々な製品を実物展示いたします。皆様のご来場をお待ちしております。



■Japan IT Week 春2026
「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」　出展概要


＜日時＞
名称　：Japan IT Week 春2026「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」
日時　：2026年4月8日(水)～10日(金)　10:00～17:00
会場　：東京ビックサイト
ブース：西4ホール【ブースNo：W24-58】

＜会場案内図はこちら＞
https://www.japan-it.jp/doc_map_s/

＜事前来場登録(無料)はこちらから＞
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html




【出展製品】 ※順不同

・Links –国内の法人向けニーズにピンポイントで応えるためのオリジナルミニPC

LC3150：デュアルコア搭載モデル
LC2314：Ryzen Embedded搭載モデル

・Maxtang –深セン発、小ロットからのカスタマイズ可能な産業向けミニPC

SXC-RL30：HDMI×4搭載ファンレスモデル
VHEHL-30：サイネージ向け薄型ファンレスモデル

・MINISFORUM –深セン発、いち早く最新技術や高性能チップを使用したハイエンドミニPC

NAB5R：Intel 第13世代CPU搭載モデル
UM760：USB 4対応モデル

・HiMeLE –コンパクト性に特化したオリジナリティある設計が特徴のミニPC

Overclock X5：Alder Lake世代Core i5搭載モデル
PCG02 Pro：スマホサイズのファンレスミニPC

・GMKtec –深セン発、独自デザインコンセプトを取り入れた高性能ミニPC

K12：デュアルファン搭載モデル
M6 Ultra：USB 4対応モデル

・LIVA –国内法人向けとして定番製品を多数開発している台湾ECSによる老舗のミニPC

LIVA Z：ファンレス・薄型・低価格なロングセラー



最新のミニPCやハイエンドモニターを多数展示いたします。




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